【盤前焦點】111.07.11盤勢分析

受產能排擠與供應鏈不順等因素干擾，半導體供應鏈出現重複下單（Double booking），隨著產能陸續開出，供給面緊張情勢獲得緩解；而Fed升息間接影響消費動能，需求面也不若先前緊俏，使得半導體庫存處於高水位，現在正經歷庫存調整陣痛期，以上游子產業，如晶圓代工、封測及IC設計等族群所受衝擊最大。

時序步入第3季初，迎來上市櫃企業第2季財報密集公布期，以本周四（14日）台積電法說會為重中之重，可視為景氣先行關鍵指標；而聯電、聯發科與日月光等重量級大廠釋出的下半年展望也需搭配觀察。此外，主計處將於7月20日公布6月台灣外銷訂單數據，是景氣榮枯訊號之一，亦可做為市場未來走向的觀察指標。

外資今年以來至7月4日累計賣超台股逾1兆元，持續提款台積電等重量級權值股，導致加權指數續創波段新低。目前法人賣壓已從外資擴散至內資，近期不少個股停損賣壓出籠，而散戶參與市場的觀察指標—整戶維持率水位也持續來到低檔，目前約在142%，為疫情爆發以來次低。雖然內資籌碼已出現鬆動跡象，但整戶維持率續創低點，也顯示籌碼面正朝正向發展。

操作上，盤勢短時間內仍會維持震盪格局，在確定落底止穩之前，建議勿追高，並以分批布局的方式逢低進場承接。

由於企業獲利不確定性大幅升高，選股建議朝高盈餘品質、低波動因子方向布局；考量台股評價偏低，建議小幅增加價格動能強的配置。

產業布局上，電子看好矽晶圓、網通、工業電腦等族群；傳產看好航太、國防、綠能與醫材等領域；金融則看好銀行為主體的公司，值得投資人留意。

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