SEMICON Taiwan 2020 Hybrid 國際半導體展

一篇另類的遊記，自已給自已的記錄，明年見

一年一度的大展，SEMICON Taiwan 2020 Hybrid 國際半導體展，結束了為期三天的展覽。展覽的三天時間是為20200923~20200925，地點在台北的南港展覽館一館，去展覽的交通很方便，坐車到台北火車站後轉塔板南線捷運，往南港展覽館即可。如果是在竹科的人，可以在科技生活館搭免費的接駁車去。或是自己開車也很方便。我就是那個選擇搭車去的人之一。

半導體展的吉祥物，名稱為晶晶娃娃(JING JING)，到現場拍照打卡後，即可獲得一杯美式咖啡，外加一片檸檬片，名稱應該是叫檸檬咖啡吧。一早來到會場喝個一杯，提神又醒腦。

到展覽會場之後，除了找廠商之外，一定要做的事情就是聽演講，裡面有許多的場次，一場時間為二十分鐘，含金量很高，可以找自己有興趣的主題來聽，增加額外的知識。

今年的半導體展大門口，擺放的有點科技感，又帶點神秘的感覺，走進時光的空間，體驗虛擬實境，讓你有全新的體驗，還蠻多人選擇在這裡合照或是自拍的。

聯發科的高效性能晶片封裝，5G產品，網通產品的應用，應該是透過台積代工的。包括了FCBGA（覆晶球格陣列封裝)，InFO_oS（整合型扇出暨基板），CoWoS（基板上晶圓上晶片封裝）。

一間做再生矽晶圓研磨和拋光的公司，六甲電子株式會社，位置在日本。半導體生產過程當中，在試機時會需要空白的矽晶圓來測試生產條件，稱之為控片。而公司為了節省成本，會將原本拿來做為控片的矽晶圓，透過研磨拋光的方式，還為成為空白矽晶圓，所有才有會再生矽晶圓的需求出現。

晶圓代工廠，日星產業株式會社，位置在日本，按客户需求向委托或受托加工方提供方案。有了矽晶圓，要生產製造 IC ，就要有代工廠，在8吋矽晶圓內，皆可生產，製程有薄膜沉積、黃光和蝕刻，有量產的能力。台灣相對應的公司就是台積電、聯電等。

台灣公司，電子膠專業代理經銷，杜益精材股份有限公司，科技、環保、電子膠材特用化學品專家。矽晶圓變成 IC 後，需要有東西保護，也就是封裝。就像蛋糕完成後，需要蛋糕盒來保護。保護的方式很多種，可大可小，形式也不同，小至被動元件的 DFN ，大至上述伺服用的的BGA ，都是封裝。其中最重要的，就是材料，不同材料會對同一種 IC 產生不同的結果。

參加展覽也是要吃飯的，雖然今天吃的不是飯，是拉麵。店家地點位在大安區，坐捷運到大安站後，可以從要過一個馬路口的1號出囗，或是3號出口到達目的地。店名為吉鴙拉麵，雞湯拉麵專賣店，店內位置算多有20個左右，新的裝簧。只賣四種拉麵，分別是鹽味雞湯拉麵、醬油雞湯拉麵、濃厚雞白湯拉麵和濃厚煮干拉麵。配料有雞叉燒、豬叉燒、筍干、蔥花和洋蔥，好吃的拉麵，推薦。

參加展覽後回到家，除了各家廠商的DM 之外，就是一些小禮品了。開罐器、不倒翁存錢筒，購物袋，還有就是永遠不會缺少的各式原子筆，單色原子筆，雙色原子筆，三色原子筆，應有盡有。還有就是外出的購物代，也是不會缺席的。

最後，就是在一個看不懂是什麼東西的照片下，結束這一回合，若有人知道，還請留言通知我．只知道是不鏽鋼材質，上面有不同的形狀，尖尖刺刺的。

結論

• 一年一次的展覽，一定要來看，會有意想不到的驚喜
• 今年的展，show girl 明顯的變少了，這樣是不行的
• 希望明年的展，大家可以不用帶口罩
• 矽晶圓透過半導體製程成為積體電路，經過封裝測試後，再與電路搭配使用，針對不同應用而有不同的功能發展