個股產業報告 3037欣興

-----------------沿革與背景

欣興電子股份有限公司(股票代碼：3037.TW)前身為新興電子，於1990年1月重組並更改為現名，總部位於桃園龜山，1998年12月9日掛牌上市。公司主要透過合併多家印刷電路板生產廠商的方式擴充市佔率，2009年合併全懋後躍升全球印刷電路板大廠之一。

營業項目與產品結構

公司主要從事印刷電路板生產銷售及IC預燒測試代工，產品項目包含硬板PCB、軟板PCB、HDI板、IC基板等。2020年Q3公司營收比重：IC基板佔47%、HDI板佔34%、PCB佔15%、軟板佔3%。 2020年Q3產品應用比重：IC基板佔47%、通訊佔14%、消費性電子產品及其他佔23%、電腦和筆記型電腦佔16%。

產品與技術簡介

印刷電路板(Printed Circuit Board：簡稱PCB) 是組裝電子零組件所使用的基板，主要作用是藉由印刷電路板所形成的電子線路，將各項電子零組件連接在一起，使其發揮整體功能，以達中繼傳輸之目的。PCB應用範圍相當廣泛，包含有電腦及相關產業、通訊業、消費電子業、汽車、航太軍用、精密儀表及工業用產品等領域。

由於PCB並沒有統一規格，大致可依柔軟度及層數來區分。用柔軟度來區分可分為硬板及軟板，用層數來區分可分單層板、雙層板、多層板等。

IC基板主要功能為承載IC做為載體之用，並以IC基板內部線路連接晶片與印刷電路板(PCB)之間的訊號，主要目的為保護電路、固定線路與導散餘熱等。依封裝技術的不同，可細分BGA(Ball Grid Array，球閘陣列封裝)、CSP(Chip Scale Package，晶片尺寸封裝)及FC(Flip Chip，覆晶)三類基板。

重要原物料及相關供應商

PCB主要原料包含銅箔基板、膠片、銅箔、金鹽等。製程為酚醛、環氧樹酯等樹酯，加上銅箔及玻纖紗布結合成銅箔基板，再經由壓合、鑽孔及鍍銅等過程製作而成。

IC基板主要原料包括銅箔、樹脂、乾膜(固態光阻劑)、濕膜(液態光組劑)及金屬材料(銅球、鎳珠及金鹽)等，製程與PCB相似，但其佈線密度、線路寬度、層間對位及材料信賴性等要求均較PCB高。其中樹脂為關鍵原料之一，佔IC基板成本三成以上，可細分為BT樹脂與ABF樹脂，主要由日系廠商所供應。

轉投資

2009年9月公司透過旗下控股公司UniSmart Holding Limited與BlueBay合作投資德國PCB製造商RUWEL，RUWEL為歐洲地區第三大PCB製造廠，以製造汽車用板與工業用板為主。

2015年6月公司股東常會決議分割軟硬複合板事業，設立群浤科技股份有限公司，分割基準日2015年12月1日。

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